摘 要：多层片式陶瓷电容（MLCC）因其材料特性极易在外部应力的作用下出现裂纹甚至断裂。为明确电路板弯曲过程中MLCC断裂失效的内在作用机制，利用仿真和试验相结合的方法，针对不同尺寸规格、应力水平、安装位置的M（试读）...
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