摘要：为进一步优化锁相源的相位噪声性能，满足系统对更高质量信号的需求，提出了一种基于三维系统级封装技术的X波段小型化混频锁相源。该器件将电路分布在上下两层基板上，通过垂直互联结构进行连接；同时采用锁相环（试读）...
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